培养目标
本专业学生主要学习材料、机械、电学、力学、热学等方面的基本理论与知识，掌握电子封装工艺设计与质量评定、电子封装结构与可靠性评估等方面的专业知识，具备从事电子封装制造技术领域科学研究、技术开发、设计与制造和生产管理的能力，具有应用所学知识提出、分析及解决电子封装领域复杂工程问题的能力，具备有效沟通与交流能力、良好的职业道德和团队精神，对职业、社会环境有责任感。
申请截止日期
哈尔滨工业大学电子封装技术工学学士每年开放招生和截至招生的周期为：
每年招生时间一般在3月份开始，5月份截止。
录取要求
哈尔滨工业大学 电子封装技术 工学学士| Bachelor of Engineering|B.Eng.项目的录取要求：
1. 学历要求：国内高中毕业或与之等同的学历。
2. 考试要求：参加全国普通高等学校招生统一考试（即高考），并取得合格分数。
3. 学科要求：数理化相关科目成绩达到相应要求。
4. 考试成绩排名要求：按照所在省份的高考成绩进行排名。
5. 其他要求：无其他明确要求。
根据最新的信息，以上为哈尔滨工业大学电子封装技术工学学士录取要求。
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